a、局部水分含量比較高的地基：用噴燈或者高溫燈泡加熱：提高混凝土和其周圍空氣的溫度，加快混凝土中水遷移到表層的速率，使其迅速蒸發。
b、對于大面積水分含量比較高的地基或者無防水層，采用塑膠跑道防水底漆進行涂刮處理或者涂刷一道0.5-1毫米后的防水層，待完全干燥后，再進行下一道工序。
對于平整度較差的低凹部位處理
對于面積比較小，低凹5毫米以下的地基采用雙組分塑膠摻30—50%的黑膠粒進行刮平處理。對于面積較大、低凹深度5毫米以上的地基采用單組分聚氨酯加入6倍黑顆粒2倍的黑膠粉或石英砂用抹子拍平處理。對于小于錢幣大小的小砂子坑，采用塑膠摻石英砂膩平處理。
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